서버 유형:1U 랙 서버
프로세서:1개 또는 2개의 3세대 Intel® Xeon® 확장 가능 Ice Lake 프로세서(8300/6300/5300/4300 시리즈), 열 설계 전력(TDP) 최대 270W.
칩셋:인텔 C621A
폼 팩터:2U 랙 서버
프로세서:프로세서당 최대 350W의 TDP를 갖춘 4세대 Intel ® Xeon® 확장 가능 프로세서 2개 또는 4개
칩셋:에미츠버그 PCH
폼 팩터:4U 랙 서버
프로세서:1개 또는 2개의 4세대/5세대 Intel ® Xeon® 확장 가능 프로세서, 프로세서당 최대 385W TDP
칩셋:에미츠버그 PCH
폼 팩터:4U 랙 서버
프로세서:2 x 4/5세대 Intel ® Xeon® 확장 가능 프로세서, 프로세서당 최대 385W TDP
칩셋:에미츠버그 PCH
폼 팩터:2U 랙 서버
프로세서:프로세서당 최대 225W의 TDP를 갖춘 4세대 또는 5세대 Intel ® Xeon® 확장 가능 프로세서 1개 또는 2개
칩셋:에미츠버그 PCH
폼 팩터:2U 랙 서버
프로세서:프로세서당 최대 385W의 TDP를 갖춘 4세대 또는 5세대 Intel ® Xeon® 확장 가능 프로세서 1개 또는 2개
칩셋:에미츠버그 PCH
폼 팩터:1U 랙 서버
프로세서:프로세서당 최대 385W의 TDP를 갖춘 4세대 또는 5세대 Intel ® Xeon® 확장 가능 프로세서 1개 또는 2개
칩셋:에미츠버그 PCH
폼 팩터:2U 랙 서버
프로세서:프로세서당 최대 500W TDP를 갖춘 2개의 x5세대 EPYC™ 9005 시리즈(Turin) 프로세서
메모리:24개의 DDR5 DIMM, 최대 6400MT/s 제공
폼 팩터:2U 랙 서버
프로세서:1 x 4세대 AMD EPYCTM 9004(Genoa) 또는 5세대 EPYC™ 9005 시리즈(Turin) 프로세서, 프로세서당 최대 500W TDP
메모리:12 x DDR5 DIMM, 최대 6400MT/s 제공
폼 팩터:2U 랙 서버
프로세스프로세서 또는:Intel ® Xeon®6 6700P/6500P/6700E 확장 가능 프로세서 2개(프로세서당 TDP 350W)
메모리:최대 6400MT/s의 DDR5 DIMM 또는 최대 8000MT/s의 MRDIMM에 사용할 수 있는 메모리 슬롯 32개
폼 팩터:1U 랙 서버
프로세서:Intel® Xeon® 6700P/6500P/6700E 프로세서 2개(각각 최대 350W TDP 지원)
메모리:최대 6400MT/s의 DDR5 DIMM 또는 최대 8000MT/s의 MRDIMM에 사용할 수 있는 메모리 슬롯 32개
폼 팩터:2U 랙 서버
프로세서:1 또는 2 x 4th 또는 5th Gen Intel® Xeon® 프로세서 당 최대 385W까지 TDP를 가진 확장 가능한 프로세서
칩셋:에미츠버그 PCH
Korean
