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Micron, 512GB DDR5 RDIMM 공개: 듀얼 소켓 서버당 12TB, 9,200 MT/s 속도, 2027년 하반기 양산 예정

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중국 Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd. 인증
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Micron, 512GB DDR5 RDIMM 공개: 듀얼 소켓 서버당 12TB, 9,200 MT/s 속도, 2027년 하반기 양산 예정

September 16, 2026

Micron은 세계 최초의 512GB DDR5 RDIMM을 여러 서버 플랫폼에서 시연했으며, 이는 해당 용량에서 세계 최초의 모듈이라고 부르며, AMD와 Intel 모두 차세대 서버 플랫폼에 대해 이를 검증하고 있다고 밝혔습니다. 이 모듈은 최대 9,200 MT/s의 속도를 지원하며, 24슬롯 듀얼 소켓 서버에서는 두 개의 CPU에 12TB의 DDR5를 제공합니다. 양산은 2027년 하반기로 예정되어 있습니다.


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Micron은 어떻게 하나의 모듈에 512GB를 구현하는가
Micron은 각 패키지 내부에 DRAM 다이를 수직으로 쌓고 실리콘 관통 비아(TSV)로 연결합니다. 이는 HBM이 사용하는 것과 동일한 다이 스태킹 방식입니다. 패키지당 더 많은 다이를 쌓으면 모듈의 풋프린트나 서버의 DIMM 수를 변경하지 않고도 슬롯당 용량을 두 배로 늘릴 수 있으며, 이를 통해 듀얼 소켓, 24슬롯 시스템이 12TB에 도달할 수 있습니다.


Micron의 Raj Narasimhan 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “Micron은 메모리 기술의 속도를 계속해서 선도하며, 고객이 필요한 컴퓨팅 엔진에 더 가까이 더 큰 데이터 세트를 유지할 수 있도록 돕는 새로운 등급의 초고밀도, 고성능 서버 메모리를 제공합니다.”라고 말했습니다. “512GB RDIMM은 멀티 테라바이트 서버를 가능하게 하여 더 큰 AI 및 데이터베이스 워크로드, 더 높은 가상화 밀도 및 향상된 전력 효율성을 기존 서버 풋프린트 내에서 지원합니다.”


9,200 MT/s 속도는 또 다른 주목할 만한 수치로, 현재 Xeon 6 플랫폼의 표준 RDIMM의 DDR5-6400 상한선을 훨씬 뛰어넘습니다. Micron의 발표는 이 모듈을 두 CPU 공급업체의 차세대 플랫폼과 연결하므로, 속도와 용량은 2027년 서버 주기와 함께 도착할 것으로 보입니다. Micron RDIMM은 저희 실험실을 통해 많은 Xeon 6 및 EPYC 시스템에 탑재되었으며, Micron MRDIMM은 올해 초 Intel Xeon 6980P 및 Micron MRDIMM으로 설정된 HPE의 재무 위험 벤치마크 기록의 기반이 되었습니다.


하나의 512GB 모듈 대 네 개의 128GB 모듈
Micron의 효율성 주장은 단일 512GB RDIMM이 동일한 총 용량의 네 개의 128GB RDIMM과 비교하여 작동 전력을 60% 이상 절감한다는 것입니다. 512GB 모듈의 16W 대 네 개의 128GB 모듈의 총 44.2W로, 63.8% 감소 또는 기가바이트당 약 31mW 대 86mW입니다. 이 비교는 대안에 사용할 수 있는 네 개의 무료 슬롯이 있는 서버를 가정합니다. 더 일반적인 경우는 슬롯이 부족한 서버로, 이 경우 512GB 모듈은 용량을 추가할 수 있는 유일한 방법입니다. 밀도 주장은 많은 사용 사례에서 중요하며, 이는 최근 Micron의 고밀도 스토리지 및 메모리 솔루션에 대해 저희가 했던 것과 유사한 요점입니다.


성능 면에서 Micron은 Spark SVM 기반 데이터 분석과 같은 메모리 바운드 워크로드에 대해 256GB DDR5 구성과 비교하여 최대 1.4배 더 높은 처리량을 언급하며, 이 모듈이 RocksDB 및 Redis를 포함한 메모리 집약적인 데이터베이스 및 캐싱 플랫폼의 처리량과 동시성을 향상시킨다고 밝혔습니다.


AMD, Intel 및 초기 고객의 목소리
두 CPU 공급업체 모두 검증 성명을 제공했습니다. AMD의 Amit Goel 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 AI 플랫폼 솔루션 엔지니어링 기업 부사장은 “Micron과의 긴밀한 엔지니어링 협력을 통해 컴퓨팅 및 메모리 혁신을 결합하여 고객이 AMD 기반 플랫폼의 전체 가치를 실현할 수 있도록 돕습니다.”라고 말했습니다. Intel 데이터 센터 그룹의 플랫폼 및 시스템 엔지니어링 총괄 책임자인 Karin Eibschitz Segal은 Intel이 “Micron과 긴밀히 협력하여 512GB DDR5 RDIMM을 검증하고 차세대 데이터 센터 워크로드의 증가하는 요구를 충족하도록 설계된 미래 서버 플랫폼을 지원하고 있습니다.”라고 말했습니다.


이 발표에는 JPMorganChase의 인프라 플랫폼 최고 정보 책임자인 Darrin Alves의 고객 측 인용문도 포함되어 있으며, 그는 더 높은 용량의 메모리가 “기업이 더 큰 인메모리 워크로드를 지원하고, 리소스 활용도를 개선하며, 최신 컴퓨팅 환경을 확장하는 데 필요한 유연성을 향상시키는 데 도움이 될 것”이라고 말했습니다. 인메모리 데이터베이스, 대규모 가상화, LLM 및 에이전트 워크로드를 위한 CPU 측 추론은 Micron이 언급하는 사용 사례이며, 이 모든 것은 서버가 스토리지로 넘어가기 전에 메인 메모리에 얼마나 많은 데이터를 저장할 수 있는지에 따라 제한됩니다.


시기
2027년 하반기 생산 목표는 512GB RDIMM을 1년 이상 앞당기는 것입니다. 8월에 Micron과 SK Hynix는 메모리 용량 확장에 대한 수십억 달러 규모의 투자를 발표했지만, 이 새로운 용량의 대부분은 2028년 이전에 사용할 수 없을 것이므로, 이 모듈은 그것이 끌어올릴 웨이퍼 출력과 같은 창에서 도착합니다.


베이징 첸싱 지에통 기술 유한 회사
Sandy Yang/글로벌 전략 이사
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이메일: yangyd@qianxingdata.com
웹사이트: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
비즈니스 초점:
ICT 제품 유통/시스템 통합 및 서비스/인프라 솔루션
20년 이상의 IT 유통 경험을 바탕으로 선도적인 글로벌 브랜드와 협력하여 신뢰할 수 있는 제품과 전문 서비스를 제공합니다.
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담당자: Ms. Sandy Yang

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