Micron은 세계 최초의 512GB DDR5 RDIMM을 여러 서버 플랫폼에서 시연했으며, 이는 해당 용량에서 세계 최초의 모듈이라고 부르며, AMD와 Intel 모두 차세대 서버 플랫폼에 대해 이를 검증하고 있다고 밝혔습니다. 이 모듈은 최대 9,200 MT/s의 속도를 지원하며, 24슬롯 듀얼 소켓 서버에서는 두 개의 CPU에 12TB의 DDR5를 제공합니다. 양산은 2027년 하반기로 예정되어 있습니다.
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Micron은 어떻게 하나의 모듈에 512GB를 구현하는가
Micron은 각 패키지 내부에 DRAM 다이를 수직으로 쌓고 실리콘 관통 비아(TSV)로 연결합니다. 이는 HBM이 사용하는 것과 동일한 다이 스태킹 방식입니다. 패키지당 더 많은 다이를 쌓으면 모듈의 풋프린트나 서버의 DIMM 수를 변경하지 않고도 슬롯당 용량을 두 배로 늘릴 수 있으며, 이를 통해 듀얼 소켓, 24슬롯 시스템이 12TB에 도달할 수 있습니다.
Micron의 Raj Narasimhan 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “Micron은 메모리 기술의 속도를 계속해서 선도하며, 고객이 필요한 컴퓨팅 엔진에 더 가까이 더 큰 데이터 세트를 유지할 수 있도록 돕는 새로운 등급의 초고밀도, 고성능 서버 메모리를 제공합니다.”라고 말했습니다. “512GB RDIMM은 멀티 테라바이트 서버를 가능하게 하여 더 큰 AI 및 데이터베이스 워크로드, 더 높은 가상화 밀도 및 향상된 전력 효율성을 기존 서버 풋프린트 내에서 지원합니다.”
9,200 MT/s 속도는 또 다른 주목할 만한 수치로, 현재 Xeon 6 플랫폼의 표준 RDIMM의 DDR5-6400 상한선을 훨씬 뛰어넘습니다. Micron의 발표는 이 모듈을 두 CPU 공급업체의 차세대 플랫폼과 연결하므로, 속도와 용량은 2027년 서버 주기와 함께 도착할 것으로 보입니다. Micron RDIMM은 저희 실험실을 통해 많은 Xeon 6 및 EPYC 시스템에 탑재되었으며, Micron MRDIMM은 올해 초 Intel Xeon 6980P 및 Micron MRDIMM으로 설정된 HPE의 재무 위험 벤치마크 기록의 기반이 되었습니다.
하나의 512GB 모듈 대 네 개의 128GB 모듈
Micron의 효율성 주장은 단일 512GB RDIMM이 동일한 총 용량의 네 개의 128GB RDIMM과 비교하여 작동 전력을 60% 이상 절감한다는 것입니다. 512GB 모듈의 16W 대 네 개의 128GB 모듈의 총 44.2W로, 63.8% 감소 또는 기가바이트당 약 31mW 대 86mW입니다. 이 비교는 대안에 사용할 수 있는 네 개의 무료 슬롯이 있는 서버를 가정합니다. 더 일반적인 경우는 슬롯이 부족한 서버로, 이 경우 512GB 모듈은 용량을 추가할 수 있는 유일한 방법입니다. 밀도 주장은 많은 사용 사례에서 중요하며, 이는 최근 Micron의 고밀도 스토리지 및 메모리 솔루션에 대해 저희가 했던 것과 유사한 요점입니다.
성능 면에서 Micron은 Spark SVM 기반 데이터 분석과 같은 메모리 바운드 워크로드에 대해 256GB DDR5 구성과 비교하여 최대 1.4배 더 높은 처리량을 언급하며, 이 모듈이 RocksDB 및 Redis를 포함한 메모리 집약적인 데이터베이스 및 캐싱 플랫폼의 처리량과 동시성을 향상시킨다고 밝혔습니다.
AMD, Intel 및 초기 고객의 목소리
두 CPU 공급업체 모두 검증 성명을 제공했습니다. AMD의 Amit Goel 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 AI 플랫폼 솔루션 엔지니어링 기업 부사장은 “Micron과의 긴밀한 엔지니어링 협력을 통해 컴퓨팅 및 메모리 혁신을 결합하여 고객이 AMD 기반 플랫폼의 전체 가치를 실현할 수 있도록 돕습니다.”라고 말했습니다. Intel 데이터 센터 그룹의 플랫폼 및 시스템 엔지니어링 총괄 책임자인 Karin Eibschitz Segal은 Intel이 “Micron과 긴밀히 협력하여 512GB DDR5 RDIMM을 검증하고 차세대 데이터 센터 워크로드의 증가하는 요구를 충족하도록 설계된 미래 서버 플랫폼을 지원하고 있습니다.”라고 말했습니다.
이 발표에는 JPMorganChase의 인프라 플랫폼 최고 정보 책임자인 Darrin Alves의 고객 측 인용문도 포함되어 있으며, 그는 더 높은 용량의 메모리가 “기업이 더 큰 인메모리 워크로드를 지원하고, 리소스 활용도를 개선하며, 최신 컴퓨팅 환경을 확장하는 데 필요한 유연성을 향상시키는 데 도움이 될 것”이라고 말했습니다. 인메모리 데이터베이스, 대규모 가상화, LLM 및 에이전트 워크로드를 위한 CPU 측 추론은 Micron이 언급하는 사용 사례이며, 이 모든 것은 서버가 스토리지로 넘어가기 전에 메인 메모리에 얼마나 많은 데이터를 저장할 수 있는지에 따라 제한됩니다.
시기
2027년 하반기 생산 목표는 512GB RDIMM을 1년 이상 앞당기는 것입니다. 8월에 Micron과 SK Hynix는 메모리 용량 확장에 대한 수십억 달러 규모의 투자를 발표했지만, 이 새로운 용량의 대부분은 2028년 이전에 사용할 수 없을 것이므로, 이 모듈은 그것이 끌어올릴 웨이퍼 출력과 같은 창에서 도착합니다.
베이징 첸싱 지에통 기술 유한 회사
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