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퀄컴 테크놀로지는 2026년 투자자 날 (Investor Day) 에서 야심찬 엔드-투-엔드 데이터센터 전략을 발표했으며, 세 가지 주요 움직임에 기반을 두고 있습니다.새로운 드래곤플라이 C1000 CPU와 확장 된 추론 가속기 라인업, 그리고 Hugging Face와 Meta와의 파트너십을 강화했습니다. 이 시도는 퀄컴의 경쟁을 강화합니다.소프트웨어 및 생태계 활성화.
모듈어 인크의 계획 인수
퀄컴은 다양한 이질적인 하드웨어 아키텍처를 통해 효율적인 AI 워크로드 실행을 가능하게 하는 AI 소프트웨어 플랫폼인 Modular Inc.를 인수하기 위한 최종 계약을 체결했습니다.이 거래는 2026년 하반기에 완료될 예정입니다., 규제 승인 및 표준 폐쇄 조건이 기다리고 있습니다.
핵심 인공지능 인프라 기술 개발자들에 의해 설립된 모두라어는 CPU, GPU, NPU 및 사용자 정의 ASIC와 호환되는 개방형, 인공지능 네이티브 소프트웨어 스택을 구축했습니다.서로 다른 하드웨어 타겟에서 코드를 다시 작성할 필요성을 제거합니다.그 크로스 플랫폼 휴대성은 유니버설 배포를 위한 일회성 모델 개발과 전체 운영 비용을 낮추는 것이 주요 장점으로 돋보인다.
이 인수는 AI 배포의 중요한 병목을 해결합니다. 퀄컴이 강조하는 바와 같이, 원시 성능은 더 이상 주요 한계 사항이 아닙니다. 전력 효율은 주요 한계 요인이되었습니다.추론 비용은 와트당 성능에 따라 크게 결정됩니다., 그리고 최적화된 소프트웨어는 경제적인 AI 확장을위한 중요한 도구로 사용됩니다.분해된 계산 추론 작업 부하.
퀄컴의 데이터센터 로드맵을 위해 이 거래는 최적화된 추론을 제공할 수 있는 능력을 강화합니다.워크로드 오케스트레이션 및 엣지 디바이스 및 하이퍼스케일 데이터 센터에서 혼합 하드웨어 환경을 사용하는 멀티 시나리오 배포모듈화된 개방적이고 공급자 중립적인 개발자 커뮤니티는 또한 글로벌 AI 개발자 생태계 내에서 퀄컴의 범위를 확장합니다.
드래곤플라이 C1000 CPU & 데이터 센터 플랫폼
퀄컴은 독점적인 오리온 코어에 기반한 사용자 지정 데이터 센터 CPU인 드래곤플라이 C1000을 출시했으며, 에이전틱 AI 오케스트레이션, 일반 서버 워크로드 및 AI 헤드 노드 운영에 맞게 제작되었다.250개 이상의 코어와 5GHz+ 운영 주파수와 함께 멀티 칩렛 디자인을 채택, 칩은 공개 벤치마크 사양에 따라 경쟁 주요 서버 CPU보다 와트당 2배 이상의 성능을 제공합니다.
C1000은 PCIe Gen 7 대역폭 2TB/s를 초과하고 메모리 분할 및 고속 저장/네트워크 통합을 위한 CXL 연결을 지원합니다.고급 메모리 서브시스템은 높은 대역폭을 균형을 맞추기 위해 저전력 메모리 기술을 활용합니다., 큰 용량 및 에너지 효율성. 공기 및 액체 냉각을 지원하는 플랫폼은 내장 ECC와 함께 OCP ORv3 랙 및 서버 표준을 준수합니다.큰 규모의 운영 신뢰성을 보장하기 위한 오류 격리 및 오류 복구 기능2028년에 상업적으로 발사될 예정입니다.
C1000은 세 가지 최적화된 구성으로 제공됩니다.네이티브 워크로드 및 탄력적인 vCPU 클라우드 서비스의 일반용 CPU 균형 성능 및 TCO; 그리고 AI 헤드 노드 CPU는 저비용 호스트 처리 및 고속 인터커넥트를 통해 XPU 활용도를 높입니다.
하이 대역폭 컴퓨팅 (HBC) 아키텍처
퀄컴의 추론 가속기 로드맵의 중심은 하이 대역폭 컴퓨팅 (HBC) 아키텍처입니다.3D 스파일링 실리콘을 통해 컴퓨팅과 대역폭 메모리를 통합하는 혁신적인 근 메모리 컴퓨팅 솔루션전통적인 HBM에 대한 고효율의 대안으로 자리 잡은 HBC는 HBM보다 와트당 6배 더 높은 대역폭을 제공하고 SRAM보다 와트당 200배 더 높은 용량을 제공합니다.표준화된 카드 및 랙 업계 수준의 비교를 기반으로.
드래곤플라이 AI250과 통합된 HBC Gen 1은 카드당 효과적인 메모리 대역폭 133TB/s를 달성하며 LPDDR5X 기반 AI200보다 18배나 뛰어넘습니다. 새로 공개된 AI300은 HBC Gen 2를 통합합니다.AI200에 비해 대역폭 성능을 54배 높였습니다.HBC Gen 1 장착 AI250은 2027년 중반에 상업적 샘플링을 시작할 예정입니다.
드래곤플라이 AI300 추론 플랫폼
2025년에 출시된 AI200과 AI250의 후속으로, 드래곤플라이 AI300은 퀄컴의 세 번째 세대의 랙 스케일 AI 추론 플랫폼이다.향상된 메모리 대역폭과 용량을 위해 HBC Gen 2 기술을 갖추고 있습니다, 그것은 큰 언어 모델, 멀티모달 AI 및 에이전티크 AI 워크로드를 목표로합니다. 퀄컴은 AI300이 기존 GPU 기반 아키텍처보다 카드별 메모리 대역폭이 와트당 4배 8배 더 높다고 추정합니다.그것은 UALink 및 ESUN 인터페이스를 통해 확장 및 구리 및 광학 인터 커넥트를 통해 확장 지원2028년에 상업적 샘플링이 예정되어 있습니다.
데이터 센터 연결 솔루션
퀄컴의 데이터센터 연결 포트폴리오는 800G와 1.6T 광 광역폭을 지원하는AOC 및 AEC 응용 프로그램 최대 20km 전송 범위성숙한 SerDes, PAM4, 코레언트 라이트 DSP 및 신호 무결성 기술을 활용하여 포트폴리오는 분산된, 분산된 AI 인프라에서 중요한 데이터 이동 병목을 해결합니다.
커스텀 하이퍼스케일 실리콘 프로그램
퀄컴은 또한 하이퍼스케일러와 클라우드 공급업체에 맞춤형 실리콘 프로그램을 발표하여 에이전틱 AI 및 전문 작업 부하에 맞춤형 칩을 공급합니다.이 프로그램은 실리콘을 위한 끝에서 끝까지 공동 설계, 시스템 및 소프트웨어, 고급 패키지 및 모듈 구조를 채택하여 시장에 출시 시간을 단축하고 대용량 제조 지원을 통해 배포 위험을 줄입니다.
Hugging Face & Meta와 파트너십을 확장
포옹 얼굴 협업
퀄컴은 스냅드래곤, 드래곤윙, 드래곤플라이 제품군에 걸쳐 Hugging Face와 전략적 파트너십을 확장했습니다.퀄컴의 완전한 디바이스-데이터센터 하드웨어 생태계를 1600만 개발자와 300만 개 이상의 오픈소스 AI 모델로 연결합니다..
이 협업은 세 가지 핵심 기둥을 가지고 있습니다. 첫째, Hugging Face의 저장 및 추론 서비스를 드래곤플라이 기반의 데이터 센터 인프라와 통합합니다.인공지능 애플리케이션 및 에이전트의 생산 배포에 모델 실험을 효율화둘째, 모델 배포를 자동화합니다. Hugging Face 모델은 최적화되고 임원 기반 워크플로우를 통해 제로 수동 통합으로 퀄컴 플랫폼에 배포됩니다.모바일에 통일된 배포를 가능하게 하는PC, 웨어러블, 산업, 자동차 및 데이터 센터 하드웨어
셋째, 양측은 공동으로 하이브리드 분산 AI 오케스트레이션 프레임워크를 구축할 것입니다.인공지능 에이전트가 성능에 기반한 동적 워크플로우 라우팅을 통해 온 디바이스 및 클라우드 환경에서 작동할 수 있도록 하는 것, 비용, 개인 정보 보호 및 지연 필요. Hugging Face는 Qualcomm 기반 장치 및 클라우드 시스템의 사용자에게 PRO 액세스를 제공 할 것입니다.개발자는 Hugging Face 생태계를 통해 Modular 즈의 AI 소프트웨어 도구에 액세스 할 수 있습니다., 모듈러 인수를 파트너십 전략과 연결합니다.
메타 다세대 동맹
퀄컴과 메타는 멀티 세대 전략적 파트너십을 체결했으며, 이 파트너십에 따라 퀄컴은 메타의 서버 플라이트에 데이터 센터 CPU를 공급할 예정이다.드래곤플라이 C1000은 메타의 차세대 서버를 작동하도록 설정되어 있습니다., 큰 규모의 클라우드 배포에 대한 칩의 성능과 효율성을 검증하는 주요 디자인 승리를 표시합니다.
메타를 넘어서 35개 이상의 산업 파트너가 ODM, 메모리 공급자, 네트워크 공급자 및 인공지능 인프라 공급자를 포함합니다.수퍼마이크로와 VAST데이터는 퀄컴의 데이터센터 전략을 지지했습니다..
퀄컴은 매년 업데이트되는 다중 세대 데이터 센터 로드맵을 제시했습니다. 새로운 드래곤플라이 AI300은 기존 AI200과 AI250 추론 가속기를 보완합니다.지속적으로 진화하는 제품 라인업을 형성하고 C1000 CPU 플랫폼과 모듈러 즈 소프트웨어 스택과 결합하여 풀 스택 AI 인프라 혁신을 추진합니다..
베이징 첸징 지에텐 기술 회사, Ltd
샌디 양/글로벌 전략 책임자
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