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AMD는 온패키지 통합 LPDDR5X 메모리를 탑재하여 메모리 대역폭을 높이고 보드 레이아웃 복잡성을 줄이며 전체 장치 공간을 축소하는 새로운 Versal Premium Gen 2 MoP(메모리 온 패키지) 적응형 SoC를 공개했습니다. 엄격한 전력 및 공간 제한이 있지만 높은 메모리 처리량이 요구되는 시나리오에 최적화된 새로운 칩은 네트워킹, 물리적 AI 처리, 항공우주 및 방위, 테스트 및 측정, 전문 비디오 인프라를 포함한 광범위한 분야에 사용됩니다.
개별 외부 DRAM 모듈에 의존하는 기존 SoC 설계에서 벗어나 Versal Premium Gen 2 MoP 아키텍처는 최대 32GB의 LPDDR5X 메모리를 칩 패키지 내에 직접 통합하여 288GB/s의 최대 메모리 대역폭을 제공합니다. 2VP3622 장치를 기반으로 한 AMD의 내부 테스트에 따르면, 이 MoP 구현은 외부 메모리와 결합된 표준 Versal Premium Gen 2 SoC에 비해 보드 공간을 최대 60%까지 줄이는 동시에 복잡한 고속 메모리 라우팅 레이아웃을 크게 단순화합니다.
이 통합 메모리 설계는 기존 보드 장착 메모리 솔루션에 비해 데이터 대역폭을 효과적으로 높이고 액세스 대기 시간을 낮추며 전력 소비를 줄입니다. 외부 LPDDR5X 회로를 제거하면 PCB 설계 작업 흐름이 간소화되고, 반복적인 검증 작업 부하가 줄어들며, 하드웨어 설계자의 전체 제품 개발 일정이 단축됩니다.
엣지 및 컴팩트 임베디드 배포에 최적화됨
AMD는 공간이 제한된 임베디드 및 엣지 시스템에 맞게 이 플랫폼을 맞춤화했습니다. 컴팩트한 폼 팩터는 EDSFF 및 3U VPX와 같은 주류 산업 표준을 준수하도록 지원하여 통신 및 방위 등급 하드웨어 플랫폼의 엄격한 열 및 기계적 제약 조건을 충족합니다.
SoC에는 64GT/s로 실행되는 기본 PCIe 6.0 및 CXL 3.1 하드 IP가 내장되어 있어 AMD EPYC 프로세서 및 기타 주류 호스트 칩과 초고속 상호 연결이 가능합니다. 최대 9,000Mb/s의 클록 속도를 자랑하는 LPDDR5X 메모리와 결합된 이 플랫폼은 데이터 집약적인 워크로드를 쉽게 처리합니다. 또한 시스템 설계자는 CXL 기반 메모리 풀링 및 확장 기술을 통해 시스템 메모리를 유연하게 확장할 수 있습니다.
긴 수명 주기의 산업용 배포를 위해 제작된 Versal Premium Gen 2 MoP 제품군은 -40°C ~ 110°C의 확장된 산업 온도 범위를 지원하고 15년 이상의 제품 공급 가용성을 보장합니다. 또한 기존 HBM 대신 LPDDR5X를 채택하면 데이터 센터급 메모리에서 일반적으로 발생하는 빈번한 새로 고침 주기를 피하고 구성 요소 단계적 중단 및 공급 변동으로 인한 하드웨어 재설계 위험을 최소화할 수 있습니다.
내장된 엔드투엔드 보안 기능
이 플랫폼에는 포괄적인 기본 보안 기능이 탑재되어 있습니다. PCIe 6.0과 함께 도입된 새로운 기능인 PCIe 무결성 및 데이터 암호화(IDE)는 고속 PCIe 링크를 통한 데이터 전송을 보호합니다. 통합 DDR 메모리 암호화는 장치 프로그래밍 가능 논리 리소스를 차지하지 않고 메모리 내 데이터를 보호합니다. 또한 전용 400G 고속 암호화 엔진은 미션 크리티컬 워크로드에 대해 안전하고 처리량이 높은 데이터 처리를 제공합니다.
새로운 MoP 시리즈에 대한 AMD의 핵심 설계 목표는 메모리 대역폭, 물리적 공간, 전력 효율성 및 제품 서비스 수명 간의 오랜 엔지니어링 균형을 제거하는 것입니다. 적응형 SoC 패키지에 메모리를 통합함으로써 새로운 라인업은 개발자가 고성능 임베디드 시스템을 구축하고, 보드 수준 엔지니어링 오버헤드를 줄이고, 제품 출시를 가속화할 수 있도록 지원합니다.
현재 판매되는 표준 Versal Premium Gen 2 장치, 성숙한 Vivado 및 Vitis 개발 툴체인, 호환 가능한 IP 코어, 검증된 참조 설계를 활용하여 개발 지원을 즉시 이용할 수 있습니다. AMD는 2026년 말까지 Versal Premium Gen 2 MoP 장치의 엔지니어링 샘플을 출시할 계획이며, 공식 대량 생산 배송은 2027년 하반기로 예정되어 있습니다.
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